近日，资本邦了解到，苏州东微半导体股份有限公司(下称“东微半导”)科创板IPO进入“已问询”阶段。

图片来源：上交所官网

公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。

报告期内，公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅MOSFET、TGBT等新产品。未来，公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年营收分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元;同期对应的净利润分别为1,297.43万元、911.01万元、2,768.32万元。

发行人符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

本次拟募资用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

值得一提的是，华为哈勃投资，大基金旗下的上海聚源聚芯等投资公司，持股比例分别为6.59%和9.95%。

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